2021年4月20日
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我が国が保有する高水準の要素技術等を活用し、より高性能な省エネエレクトロニクス製品を開発することで、飛躍的な省エネルギー化を実現。また、安定的な供給を可能とするサプライチェーンを確保する目的で、〔1〕新世代パワー半導体の開発 〔2〕半導体製造装置の高度化に向けた技術開発 を実施することにより、省エネエレクトロニクス製品の製造基盤強化を目指します。
なお、本再公募では、「半導体製造装置の高度化に向けた開発」のうち、新材料や新構造の成膜装置の研究開発のみを対象とします。
事業期間:2021年度~2023年度 原則3年以内
事業規模:開発テーマ 1 件あたりの限度額は、2021 年度 2.4 億円以内、2022 年以降各年度 5 億円以内。
応募締切:令和3年8月10日(火)
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事業期間:2021年度~2022年度(最長2027年度まで)
事業規模:「研究開発枠」10億円以内/年
「探索型研究枠」5,000万円以内/年
応募締切:令和3年5月19日(水)
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社会のあらゆる場面のリモート化が進展することを目指して、物理的に遠隔地に出向いて
作業する以上の認知を可能にするリモート化技術の基盤形成として、「人工知能活用によ
る革新的リモート技術開発」を実施します。